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真空电镀的主要应用范围及真空镀膜机冷却系统的原理

真空电镀大家应该都有一定的了解，它主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。

正是由于这些优点，所以真空电镀设备的应用非常广泛，如在ABS料、ABS PC料、PC料，家用电器、化妆品包装等产品上都有着不错的应用。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。

而真空电镀的做法也是相当复杂，一般是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

真空PVD镀膜基本步骤

1、前处理工艺：褪膜、喷砂、抛光、钝化、清洗、装夹。

2、镀膜工艺：抽真空、加热烘烤、漏率测试、轰击清洗、镀膜、冷却出炉。

3、后处理工艺：清洗：确保镀膜前产品表面的清洁，越新鲜的表面，越能保证镀膜质量。抽真空：将真空室内的残余气体抽走。加热烘烤：炉体和工件同时加热，加速残余气体的释放。压升率测试：测试炉体的漏气率和放气率。轰击清洗：去除工件表面的杂志，露出新鲜表面。镀膜：沉积膜层。冷却：避免工件氧化变色。

溅镀机设备与工艺（磁控溅镀）

溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射枪（sputtergun）磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30-40%，圆柱型靶材料利用率gt;50%溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse），直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。

射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，新发展出溅镀时须控制参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力（5×10-1—1.0Pa），若各参数皆稳定，膜厚可以镀膜时间估计出来。

靶材的选择与处理十分重要，纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁。对于直接冷却靶，须注意其在溅射后靶材变薄，有可能破损特别是非金属靶。一般靶材***薄处不可小于原靶厚之一半或5mm。

磁控溅镀操作方式和一般蒸镀相似，先将真空抽至1×10-2Pa，再通入Ar气（Ar）离子轰击靶材，在5×10-1—1.0Pa的压力下进行溅镀其间须注意电流、电压及压力。开始时溅镀若有打火，可缓慢调升电压，待稳定放电后再关shutter.在这个过程中，离子化的惰性气体（Ar）清洗和暴露该塑胶基材表面上数个毛细微空，并通过该电子与自塑胶基材表面被清洁而产生一自由基，并维持真空状态下施以溅镀形成表面缔结构，使表面缔结构与自由基产生填补和高附着性的化学性和物理性的结合状态，以在表面外稳固地形成薄膜.其中，薄膜是先通过把表面造物大致地填满该塑胶毛细微孔后并作链接而形成．