真空离子镀膜设备-离子镀膜设备-至成镀膜设备生产厂家

真空镀膜机PVD涂层技术有哪些优点

真空镀膜机PVD涂层技术适用于各种加工要求和工件材料的高速钢和硬质合金工具，那么它有哪些优点和特点呢？下面至成小编为大家详细介绍一下：

（1）PVD膜层能直接镀在不锈钢以及硬质合金上，对比较软的锌合金、铜、铁等压铸件应***行化学电镀铬，然后才适合镀PVD，但是水镀后做PVD容易起泡，不良率较高；

（2）典型的PVD涂层加工温度在250℃~450℃之间；

（3）涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为3~6小时；

（4）PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm~1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工；

（5）PVD技术不仅提高了镀膜与基体材料的结合强度，涂层成分也由TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层，形成不同的颜色的表面效果。

（6）目前能够做出的膜层的颜色有深金***，浅金***，咖啡色，古铜色，***，黑色，灰黑色，七彩色等。通过控制镀膜过程中的相关参数，可以控制镀出的颜色；镀膜结束后可以用相关的仪器对颜色值进行测量，使颜色得以量化，以确定所镀出的颜色是否满足要求。

中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术介绍

很多人不知道，磁控溅射真空镀膜机镀膜技术也分类型的，镀的产品不一样，使用的磁控溅射技术也是有差别，今天至成真空小编为大将讲解一下中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术，希望能帮到大家。

中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术分靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。

用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入Ar气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。

***磁控溅射真空镀膜机设备用途：

***磁控溅射真空镀膜机设备用途：主要用于太阳能电池钙钛矿、OLED和PLED、半导体制备等实验研究与应用。磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。***磁控溅射生产但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击Ar气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。***磁控溅射生产平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电。