真空磁控溅射镀膜机厂家价格

真空镀膜过程的均匀性到底多重要？

真空镀膜过程非常复杂，由于镀膜原理的不同分为很多种类，仅仅因为都需要高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。

薄膜均匀性的概念：

1、厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。

但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2、化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3、晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：一、对于蒸发镀膜：一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度；2、基片表面温度；3、蒸发功率，速率；4、真空度；5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：1、晶格匹配度;2、基片温度;3、蒸发速率.

真空镀膜机溅镀的原理

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等高，Ti,Mo,Ta,W等低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glowdischarge)发生，在10-1—10Pa真空度，在两极间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

正常辉光放电(glowdischarge)的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属lt;5W/cm2

二极溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(Ar气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

磁控溅射：在阴极靶外表构成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而进步离子密度，使得溅镀率进步(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1um/min膜层附着力较蒸镀佳，是现在***有用的镀膜技能之一。

真空镀膜机设计安全

安全保护系统对任何仪器设备都是很重要的。为保证整机设备和人身安全，对于用户来说，我们设计分配了2级的安全级别，即管理者和操作者。管理者可以修改工艺和参数，而操作者只能执行程序，查阅程序参数。

不论是工作在自动工作方式，还是手动维护方式，输出量的互锁保护都是非常重要的。为防止误操作，我们设计了互锁电路和程序互锁的2级互锁。条件不充分按错键时，系统给予提示不执行错误命令。系统中还增添了某些重要参数的安全区域报警或警告。通过红黄绿三色警示灯和讯响器的控制动作，分别实现各种情况的警示。如工艺过程中工艺气体充气流量稍低于设定流量时，给予黄灯讯响警告仍然继续工作，压力***后流量转为正常，绿色指示灯亮。但当流量低于设定的下限时，红灯点亮报警，停止工艺进程

镀膜机通过用户的使用和生产，证明整个程序化自动控制系统满足了用户的使用要求。

控制系统界面清晰友善、编程简单、操作方便、数据查阅迅速、系统稳定可靠、工艺重复性好，光学减反射膜层的透射率等性能指标完全符合航天高性能GaAs太阳电池的要求，并为今后提高GaAs太阳电池的减反射膜层性能提供了良好的平台。

尽管如此，电子束蒸发镀膜机的发展在国内已有几十年，技术虽不断提高，但比较国外***技术还有一定差距。本文对电子束蒸发镀膜机所应用的控制技术国际上虽然不是很新的技术，但此方面控制系统的应用，在国内生产的真空应用设备上还很少，且要能长期工作稳定可靠，还有很大的发展空间，这是和国内真空行业在真空应用设备上的整体发展水平相关的。