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真空镀膜机溅射镀膜与蒸发镀膜的区别：

蒸发镀膜是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

溅射镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。真空镀膜机设备

溅射镀膜又分为很多种，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。

镀膜过程中产生喷点主要有以下几种原因:

1、镀膜材料纯度不高，含杂质较多,预熔过程中无法将这些杂质去除,蒸镀过程中杂质溅上工件表面形成喷点。

2、材料较为潮湿,预熔时电子枪光斑不能将表面的材料全部熔化,在蒸镀过程中也容易产生喷点(这种情况在用国产电子枪镀制MgF2及一些直接升华的材料时较易发生)。

3、镀膜前对材料进行预熔时不够充分,蒸镀过程中材料里的细小颗粒溅上工件表面形成喷点。

4、镀膜过程中,电子枪束流过大引起的材料飞溅产生的喷点。

手机纳米液离子镀膜的工作原理

离子镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空蒸发镀膜机、真空多弧离子镀膜机、真空中频磁控溅射镀膜机、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、真空光学(电子束蒸发)镀膜机等系列真空镀膜设备，主要思路是分成蒸发和溅射两种。

离子溅射镀膜，多半是在反应气体存在下进行的，化合物沉积膜的稳定性和光学常数，依赖于气体的类型和阴极材料。常用的反应气体为氧气，常用的阴极材料有铁、镍、铜铅等，有时电刚金、铂、钯、铟和其他金属。反应溅射形成的氧化物是属于有吸收而折射率不是很高的镀膜材料。