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镀膜过程中产生喷点主要有以下几种原因:

1、镀膜材料纯度不高，含杂质较多,预熔过程中无法将这些杂质去除,蒸镀过程中杂质溅上工件表面形成喷点。

2、材料较为潮湿,预熔时电子枪光斑不能将表面的材料全部熔化,在蒸镀过程中也容易产生喷点(这种情况在用国产电子枪镀制MgF2及一些直接升华的材料时较易发生)。

3、镀膜前对材料进行预熔时不够充分,蒸镀过程中材料里的细小颗粒溅上工件表面形成喷点。

4、镀膜过程中,电子枪束流过大引起的材料飞溅产生的喷点。

手机真空纳米镀膜机的特点

(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。

(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。

(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。

真空镀膜机溅射镀膜与蒸发镀膜的区别：

蒸发镀膜是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

溅射镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。真空镀膜机设备

溅射镀膜又分为很多种，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。

真空镀膜设备离子镀膜上的创新方法

真空镀膜设备离子镀膜上的创新方法 真空镀膜设备多弧离子镀膜上的创新方法，所谓多弧离子镀膜就是置待镀材料和被镀基板于室内，真空镀膜机多弧离子镀膜采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。 多弧离子镀膜的方法，在条件下成膜有很多优点，可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。